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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的存最长期发展规划,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,快年HBM5E以及其定制版本,海力在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,布远面向AI市场的景产有LPDDR5X SOCAMM2、并不是GDDR8,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
DRAM市场方面,MRDIMM Gen2、
NAND方面,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,面向AI市场有专用的高密度NAND。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
在2026至2028年,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
在2029至2031年,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,还有定制款的HBM4E。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在NAND方面,DRAM和NAND,所以应该是GDDR7的升级版,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,